总结硅胶厂家生产五金包胶的常见问题。

硬件包装是通过硅胶半包装或全包装覆盖金属零件表面的过程。包装后的硬件不仅具有金属的刚度和强度，而且具有防滑、抗震、绝缘、密封和防水的特点，通常应用于厨房用具包装、机械减震、电气绝缘、阀门密封、运动器材配件等领域；在生产过程中，金属包装硅胶经常遇到以下问题，让我们看看！
1.表面污染在正常生产过程中，金属零件和模具容易被灰尘和油脂杂质污染；建议成型前检查金属零件和模具是否有其他杂质。污染杂质可通过气枪及时清洗，油脂清洗干燥后成型生产。此外，应注意定期更换操作人员的手套和气枪套管，以避免长期生产过程中的污染。2.粘接问题一般来说，硅胶不能直接粘接在金属零件上，在涂胶前需要通过粘合剂进行底涂效果。目前市场上各种粘合剂种类繁多，粘接效果不同；粘接问题可以根据不同的粘合材料更换合适的粘合剂来解决。3.脱模问题部分脱模剂会与粘合剂发生化学反应，导致粘合剂粘接性能降低。通常，金属包装硅胶产品尽量不使用或少使用脱模剂；经验丰富的硅胶制品制造商将在喷涂脱模剂半小时后生产。也可以通过更换脱模剂来解决脱膜问题，模具进行表面处理来改善脱模。4.结构问题部分客户定制硬件包装产品，由于不了解包装过程，设计过程费时费力，给硅胶制造商后续批量生产带来很大麻烦，不仅影响产品交付期，而且增加劳动力成本。因此，金属包装硅胶产品的早期开发和评估非常重要，我们必须与硅胶产品制造商的工程师协商，根据制造商的工艺考虑批量生产的效率。5.硬件偏差。
由于硬件属于涂层物体，在模压涂层过程中经常会发生位置偏移。这种情况可以通过调整机器的压力，在放置时放置正确的位置，将温度控制在合理的范围内来解决偏移。
以上是瑞博给大家带来的五大常见问题，希望对大家有所帮助。瑞博橡胶擅长并专注于硅胶包胶的成型过程。如果您对硬件包胶有定制需求或问题，请联系我们。